证券代码：600520 证券简称：文一科技 公告编号：临2024一051163男女性爱
文一三佳科技股份有限公司
对于2024年第三季度功绩诠释会召开情况的公告
本公司董事会及合座董事保证本公告内容不存在职何时弊纪录、误导性述说草率紧要遗漏，并对其内容的着实性、准确性和圆善性承担法律连累。
为便于高大投资者愈加全面深切了解文一三佳科技股份有限公司 （以下简称“公司”）2024年第三季度谋略恶果、财务现象，公司于2024年12月4日（星期三）上昼9:00一10:00 在上海证券来回所上证路演中心（网址：）以收集笔墨互动神志召开了2024年第三季度功绩诠释会，与投资者就上述事项进行收集互动交流和疏通，在信息袒露允许的规模内对投资者关怀的问题进行了回答和诠释。现将联系情况公告如下：
一、本次诠释会召开情况
公司已于2024年10月23日通过公司指定信息袒露媒体及上海证券来回所网站（）袒露了《文一科技对于召开2024年第三季度功绩诠释会的预报公告》（临2024-050）。2024年12月4日上昼，公司董事长杨林先生，董事总司理丁宁先生，副董事长、常务副总司理、财务总监胡凯先生，颓落董事储昭碧先生，董事会通知夏军先生出席了本次功绩诠释会，针对公司2024年第三季度谋略恶果、财务现象与投资者进行了交流和疏通，并就投资者多半关怀的问题进行了回复。
二、本次诠释会投资者忽视的问题及公司回复情况
本次功绩诠释会，公司就本次会上投资者忽视的主要问题及预搜集的问题赐与了回答。现将本次功绩诠释会忽视的主要问题及回应情况整理如下：
1、预搜集问题：请教合肥国资入主公司的进展怎样，控股鼓动的股票解质押进展？
回复：据了解163男女性爱，截止当今，“合肥国资入主公司”该权利变动事项现处于有权国资部门审批进程中，该事项能否最终完成扩充及完成时代尚存在不细目性。本次权利变动波及的后续事宜，公司将左证进展情况实时执行信息袒露义务，敬请高大投资者关怀关系公告并注意投资风险。
对于控股鼓动的股票解质押进展情况，当今我公司控股鼓动正与质权东说念主商谈股票解质押事宜。公司将捏续关怀关系事项的进展，并左证联系门径实时执行信息袒露义务。
2、预搜集问题：文一科技曾在2023年半年报中先容，针对先进封装技巧的高出和市集需求的加多，公司正在研发本旨先进封装（晶圆级封装）用模具和开拓。在2023年年报、2024年半年报，文一科技并未对扇出型晶圆级封装家具研发进展进行袒露。请教扇出型开拓的研发进展进程怎样了？
回复：公司扇出型晶圆级封装开拓第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发回有好多难关需要管制且存在不细目性，主要受限于技巧身分和市集身分不细办法影响。截止当今，针对该开拓的研发进展，我公司未有应袒露而未袒露信息。
3、预搜集问题：公司为合肥文一半导体购买的商办楼瞻望何时参加精采使用，将用来具体研发的技俩是什么？公司在合肥购置2000普通米的办公楼层，将来是否将研发要点调动至合肥，逢谄媚肥国资入主的需求？
回复：我公司全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司（以下简称“文一半导体”）购买的商办楼于2024年11月12日刚办理完交房手续，何时参加精采使用将左证我公司具体谋略情况细目。
国产在线观看香蕉视频文一半导体购买该商办楼的标的是出于文一科技考虑院（2023年10月27日经公司董事会批准栽种）、文一半导体的骨子谋略办公阵势长久需求斟酌的，将依托于安徽省合肥市区域上风，更好的与高校、科研院所开展技恰巧作、进步公司研发才调，也更便捷于招募研发东说念主才、留下东说念主才、褂讪东说念主才军队。
该来回方案是于2024年2月4日公司第八届董事会第十七次会议审议通过的，而合肥市翻新科技风险投资有限公司（以下简称“合肥翻新投”）以公约受让的方式收购三佳集团、瑞真交易统共捏有文一科技26，993，865股泛泛股股份（占文一科技总股本的17.04%）的事项，即所谓“合肥国资入主”事项发生在2024年10月15日。该来回方案时，“合肥国资入主”事项尚未运行狡计，不存在“逢谄媚肥国资入主的需求”一说。
4、预搜集问题：近日，《逐日经济新闻》记者赶赴文一半导体注册地址，注意到该地方无东说念支配公与分娩，公司此前称是合肥工场的地址，请教该工场何时参加分娩，将用于分娩什么家具，在该注册地外立面有“东说念主形机器东说念主产业基地”字样，是否将来公司会进军东说念主形机器东说念主规模。
回复：文一三佳（合肥）半导体有限公司（以下简称“文一半导体”）主要围绕我公司主营家具及新品而作念的技俩研发职责。该公司谋略规模为半导体器件专用开拓制造；半导体器件专用开拓销售；东说念主工智能硬件销售；工业机器东说念主制造；工业机器东说念主销售，机械开拓研发：机械开拓销售等。其所租借阵势除外立面的“东说念主形机器东说念主产业基地”字样并非我公司诞生。文一半导体租借地址尚未启用，文一半导体的东说念主员暂时在铜陵上市公司总部办公。截止当今，我公司莫得进军东说念主形机器东说念主规模的权谋。
5、预搜集问题：贵司中远期是否还有并购设思？
回复：适度当今，公司暂未有并购权谋。
6、投资者发问：请教公司在当今市集环境下有哪些技巧上风，当今的市集进展怎样？
回复：我公司致力于于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、孝敬社会。在半导体封装模具及开拓规模深耕30余年，紧贴市集发展新趋势，研发新家具、新技巧。公司当今研发的新技巧包括但不限于能在玻璃基板上头进行芯片先进封装等关系技巧、面板级扇出型晶圆封装等关系技巧的考虑，等等。截止当今，公司领有专利约140件，其中发明专利约70件。公司技巧研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及开拓规模的进攻供应商。联系公司技巧方面的其它上风，请参考公司以往袒露的如期讲述。
7、投资者发问：请教公司在封装规模是否有布局？
回复：公司将陆续聚焦主业，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及开拓板块、化学建材挤出模具及开拓板块、精密零部件板块等三大板块。
三、其他诠释
对于本次功绩诠释会的沿路具体内容，投资者可登录上海证券来回所上证路演中心（网址：）稽查。相配感谢诸君投资者参加公司本次功绩诠释会。在此，公司对关怀和搭救公司发展并积极忽视认识和建议的投资者暗示赤心感谢！
特此公告。
文一三佳科技股份有限公司董事会
二○二四年十二月四日163男女性爱